头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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PCB概念持续活跃，协和电子8连板：行业景气度回升，需求旺盛

上海 - 6月13日，A股市场PCB概念板块再度走强，协和电子(605258)涨停，连板达到8个交易日，成为市场焦点。此外，迅捷兴(002489)、沪电股份(002463)、航天智造(300958)等相关个股也涨幅居前。

PCB，即印制电路板，是电子元件的重要载体，被广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车等领域。近年来，随着全球电子产业的快速发展，PCB行业也迎来了快速增长。

近期，PCB概念板块表现强劲，主要有以下几个原因：

• **下游需求旺盛。**随着全球经济复苏，消费电子、汽车等下游行业需求回升，对PCB的需求也随之增加。此外，5G、人工智能、大数据等新兴产业的发展，也为PCB行业带来了新的增长机会。
• **供给端偏紧。**受原铜价格上涨、疫情等因素影响，PCB生产成本有所上升，供给端出现一定程度的偏紧。供需格局的改善推动了PCB价格的上涨，也提振了PCB板块的估值。
• **政策利好。**近年来，国家出台了一系列支持电子信息产业发展的政策，为PCB行业的发展提供了良好的政策环境。

**从市场表现来看，PCB板块近期涨势喜人，但投资者仍需注意板块估值泡沫的风险。**有分析人士指出，PCB板块估值目前处于较高水平，投资者应理性投资，避免追涨杀跌。

总体而言，PCB行业景气度有望持续回升，但投资者仍需保持谨慎乐观的态度。

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